Q&A
Q&A 게시판은 현재 아카이브 용도로만 유지되고 있으며 새로운 질문은 받지 않습니다. 질문사항이 있을 경우 seolhye.eedf@snu.ac.kr로 교수님께 이메일을 보내주시기 바랍니다.
The Q&A board is now kept as an archive only and no longer accepts new questions. If you have any questions, please email Prof. Seolhye Park at seolhye.eedf@snu.ac.kr.
안녕하세요, PEALD 공정을 공부하고 있는 대학원생입니다.
연구실에서 사용하고 있는 PEALD 챔버를 세정하는 방법을 정확히 알고싶어 문의드립니다.
현재 CCP type PEALD 장비를 통해 Al,Ti,Si,Zr Oxide 등을 증착하고 있는데, 장비를 자주 사용하다 보니 챔버 내부의 오염이 많이 심해진 상태입니다. 이로 인해 크진 않지만 Plasma 인가시 Reflect 현상도 조금씩 발생하고 있습니다.
지금까지는 챔버온도를 저온(~80도)로 낮추고 IPA, Acetone을 이용해 챔버 내부를 직접 닦은 다음, 고온(250C) 환경에 Baking을 진행하였는데 이러한 방법 이외에 다른 연구실에서는 주로 챔버 클리닝을 어떻게 진행하고, 관리하는 지 답변해주시면 앞으로의 연구에 큰 도움이 될 것 같습니다. 감사합니다!
(챔버 분리 후 전문 업체에 세척 요청을 드리는 방법은 불가한 상황입니다.)

플라즈마를 이용한 세정 방법이 있습니다. 박막 공정에서 cleaning은 매우 중요한 공정 step 입니다. 세정은 사용 공정 가스와 부산물이 반응기 부품과 내벽 및 배기관에 쌓인 성분 (오염입자)들을 제거하는 과정으로 박막 질과 재현성을 유지하기 위해서는 박막 공정 전/후에 시행해야 합니다. 플라즈마 세정은 반응기의 구조 즉 진공 경계면을 면적, 반응기 재료, 그리고 생성 플라즈마 제어 특성에 따름으로, 일반적인 세정 가스와 운전에 기초해서 현재 사용하는 장치에서 불순물의 농도 변화를 관찰하며 (대부분 OES 신호 선호) 최적의 세정 조건을 찾는 것을 추천합니다. (단 세정 전의 장치 운전 기록과 대비해서 세정 최적화를 해 보세요)
정리하면, 장치구조와 공정조건에 최적화된 세정+PECVD 공정 개발을 추천합니다. .