질문 ::



제가 알고 있는 범위로는 해결 방법이 없어서 문의 드립니다.


Sputter 공정에서 발생되는 Splash의 감소 및 발생 억제 방안에


대해 알고 계시면 답변 부탁 드립니다.


공정에 사용되는 금속에 따라 전류와 전압 및 H/W Parameter를


(Target과 Magnet 거리) 변경하면서 그 현상을 확인 하고는 있는데


Control이 잘 안되네요.


Splash는 두종류로 나뉘는데...


첫번째는 Wing Type( Chamber 오염)


두번째는 Dome Type(Target 문제...)


현재 골치를 앓고 있는 문제는 '두번째' 인데, 어떻게 풀어야 할지


모르겠네요.


특히 Al 금속에서 그 현상이 심한데, 어떤 방법이 없을까요?


(장비사양은 DC Power/Magnet를 이용한 Film Deposition 방법)




답변 ::




Power를 낮추면 효과가 있죠...


당근한 말이쥐만...


특히 메탈은 어디나 발생되고 문제가 되죠...


윙타입 보다 돔 타입이라면 원인은 간단하네요...


B/P와 TG 사이에서 발생되든가..아님 TG 불순물과 Pore에 기인하든지


여튼 둘다 TG Maker를 조져야 됩니다.


그렇다고 완전히 없어지진 않죠....기본적으로 Al 공정에서 발생되는것은 어찌할 수 없습니다. 모든 Arc 기인의 Spalsh는 Charging을 줄이는


수 밖에...그건  Power를 낮추는게 가장 효과적이죠...


글구  process gas도 영향을 주니까 잘 Control 해보시고요...


TM은 크게 효과 있나요? 별 효과 없던데...


혹 좋은 방법 있으면 저도 좀 갈케죠요...도움 안되는 소리만 해서


미안합니다.