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Process
플라즈마 이용 metal residue 제거방법 문의드립니다. [세정 공정 개발]
작성자
작성일
2021-02-26
조회
2883
안녕하세요 교수님
반도체 후공정 회사를 다니고 있는 직장인입니다.
공정 진행 후 leakage test 결과 leakage current가 높게 나온 문제점이 발생하였습니다.
내부 엔지니어 문의 결과 O2 descum공정이 metal residue를 없애는데 도움을 준다는 답변을 받았습니다.
따라서 추가적으로 O2 descum을 진행했지만, leakage 문제는 개선되지 않았습니다.
metal residue를 없애기 위해 다른 가스(Ar, H2N2, CF4 등)를 이용한 플라즈마가 더 효과적인지 알고싶어 질문드립니다.
혹은, leakage를 개선할 수 있는 방법이 있다면 조언해주시면 감사드립니다.
세정 공정 개발로 보입니다. 사내의 세정 전문가와 논의하시면 좋을 것 같습니다. 장비 및 공정의 특성을 가장 잘 아시는 분과 논의가 필수적입니다. 아래 580번 설명도 참고해 보시면 좋을 것 같습니다. 너무 걱정하시지 마시고 하나씩 찾아 가시면 담당하신 챔버의 특성을 곧 이해하실 것입니다.