안녕하세요. 얼마전 특정공정 진행 시 특정 step을 진행하는 경우에만 간헐적으로 60Mhz Ref 및 Bias Voltage 튐 현상 관련하여

질문글을 올렸던 엔지니어 입니다.

먼저 좋은 답변을 달아주셔서 정말 감사합니다.

우선 60Mhz 동축케이블 길이조절은 해당 장비사의 Part가 정해져있어서 길이조절을 통한 Test가 어려운 상황입니다

나중에 한번 내용 참고하여 Action item으로 제시해봐야겠네요.

외에 우선 FDC를 봤을때 Mathcer TAP(공정 Step 별 고정 TAP값 사용)은 특이사항이 없었습니다.

60Mhz Requency의 경우 정상진행한 Slot들 Data에비해 산포가 불량한 점은 있었습니다.

제가 생각한 가설은 우선 Plasma가 생성되게되면 일정한 Ground가 유지되어야 Plasma 및 Bias Power도 균일하게 유지가 가능할 것이라고

생각이 됐고 의심이 가는 부분은 TOP Electrode의 식각 상태입니다.

해당 part가 RF Time 경시에 따라 식가이되면 표면이 매끄러운 초기상태에 비하여 식각이 진행되 상당히 불균일한 표면을 가지게 되는데

이러한점이 Electron의 Ground에 영향을 줘서 임피던스가 변하는게 아닐까 추정이 되는데 

제가 생각하는 부분에서 그럴 가능성이 있는지 잘 모르겠습니다...

이 외에도 Confinement Ring의 좌우 Balance 불량으로 인한 Plasma Unconfine이 발생할 가능성도 염두에 두고 있습니다.

현상이 간헐적으로 발생하고 있어 Action한 사항들 중 정확한 원인을 찾기 어려우나 해당 문제가 해결될 경우 다시 한 번 글을 올리도록 하겠습니다.