안녕하십니까

장비 업계에서 공정 담당을 하고 있는 엔지니어입니다.

이번에 Facing target sputtering(DC+RF dual)을 처음 접하여 진행중 동일 공정 조건으로 여러번 진행시

Dep 두께가 감소하는 현상과 함께 DC P/S 의 Voltage가 증가하고 A 가 감소하는 현상이 발생하였습니다.

물론 같은 W입니다.(Watt 제어)

Gas는 Ar 50sccm O2 1sccm, 타겟은 ITO입니다.

20분정도의 짧은 시간의 Sputtering이며 단 2일간의 공정사이에 Voltage가 500V에서 600V 올라가는 현상도 같이 발생합니다.

RF와 동시 사용시 발생하는 문제인지 처음 보는 현상이라 어렵네요

문의사항에 필요한 항목이 있으면 댓글 주시면 감사하겠습니다.

비슷한 경험이라도 있으신분은 댓글 주세요 감사합니다.