Q&A
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안녕하세요. 반도체 회사 재직중인 설비엔지니어입니다.
텅스텐 DEPO 설비 유지보수 중에 RF Plasma를 통한 텅스텐 Cleaning에 문제점이 생겨 조언을 얻고자 질문드립니다.
텅스텐 Plasma Clean 조건
2100W Generator Power / C2F6 : O2 (1:1 비율) / 300mTorr Chamber Pressure / 13.56MHZ Matcher
Plasma Cleaning 진행 중 깜빡깜빡이는 현상이 확인되며 PM을 하고자 Chamer Open 했을 때
텅스텐이 Etching 되지 않고 Heater 및 Shower Head에 텅스텐이 그대로 남아있는 현상이 발생했습니다.
관련하여 챔버에 압력/Clean gas/RF 계통의 Part들을 교체해 보고 있으나 현상이 개선되지 않아
플라즈마 깜빡깜빡이는 현상이 Etching 효율을 떨어뜨리는 걸로 보이는데 문제점이 무엇일지 조언 받고싶습니다.
감사합니다.

제 생각에는 W cleaning이 충분하지 않은 것 같습니다. 남아 있는 W 입자들 주변에 강한 전기장이 형성되고 이 주변에서 방전이 발생하면 플라즈마 전체에도 영향을 미칩니다. 따라서 현재 상태로 진행하는 공정은 관리가 어렵게 됩니다. 혹시 가능하다면, 장비사와 함께 cleaning 리시피 보강 방법을 찾아 보시기를 추천드립니다.